电磁兼容EMC

signal1：元件面、微带走线层，相对较好的走线层；

ground：地层，较好的电磁波吸收能力，是高频信号的回流平面；signal2：带状线走线层，好的走线层；

signal3:带状走线层，好的走线层，需要注意与signal2不要相抗串扰，

同时注意不要跨power层的电源分割区域；

power：电源平面，具有较大的电源阻抗，高频信号的回流平面；signal4：微带走线层，相对较好的走线层。（2）PCB布局注意事项：

A、关键器件必须按照信号流向放置；B、以每个功能电路的核心元器件为中心；

C、元器件放置应均匀、整齐、紧凑，减小和缩短各元器件的引线和

连线的长度；

D、电源靠近电源模块输入口放置，减少内部连线长度；

E、单板高频辐射源不要靠近接口、通风孔以及电源输入线缆放置，

如晶振应尽量放置在单板的中间，不要靠近接口等位置；F、滤波电容与被滤波芯片要尽量靠近放置，确保滤波效果；（3）PCB布线

A、走线间不能相互串扰，主要为相邻层差分走线相互投影重叠，容

易导致相互间耦合串扰，需要移开一定距离；

B、高速数字信号在走线过程中需要有一完整的地线或电源平面保证

其回流。实际过程中电源平面或地平面需要分割，这时应注意走线不能跨分割，否则回流面积增大，对外辐射增强；

C、变压器耦合时应注意：PCB走线在变压器下面不能走大平面，同

时不能布与接口无关的走线；

D、晶振：本身是个很强的辐射源，除了对晶体的电源进行滤波处理，

信号走线进行控制外，在晶振外壳下方投影面积范围内应铺大面积铜皮，为高频干扰提供回流路径；

E、高速时钟走线不要再表面层走线，尽量在第三层进行走线，减小

对外辐射；

F、单板走线完后，在铺地过程中，注意接地过孔要多；

2、EMC设计考虑的方面：电路设计（包括元器件选择）、软件设计、

线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波以及电路的接地方式设计。

3、屏蔽磁场辐射源注意的问题：由于磁场波的波阻抗很低，反射损

耗很小，屏蔽主要靠吸收损耗，所以在选屏蔽材料时要选磁导率较高的屏蔽材料；另外，结构设计时，要使屏蔽层远离辐射源以增强反射损耗，尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源，因为辐射产生的磁场很容易从孔洞泄露。