PADS使用技巧

PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用

户

最

常

用

的

工

具

软

件

。

按

时

间

先

后

：

powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……，没有PADS2009。

2012-10-18发布PADS9.5

Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。

PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新功能都没有；

PADS2007：相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化；

PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等等，非常好用。还有，最重要的一点是：支持win7系统。目前大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如 为了解决PADS2005能打开PADS2007的工程文件：

PADS9.5加入了简体中文，虚拟管脚，底层视图（翻板）等功能

可以在pads2007中保存为低版本的

第一步:打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EXPORT选择要保存目标

点击保存，再出现AscII OUTPUT 对话里点击select all,在output formats选择pads logic 2005 击ok

第二步;开启pads logic 2005 点击file/inport选择打开刚刚导出文件 就ok。

编辑本段PADS

各层的意义PADS各层用途如下：

TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件

BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件

LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示

solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖

paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了

paste mask top顶层钢网

drill drawing 孔位层

silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据

assembly drawing top顶层装配图

solder mask bottom底层露铜

silksceen bottom底层丝印

assembly drawing bottom底层装配图

LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。 第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

编辑本段PADS的基本操作几种封装的区别

PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)

CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)

LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)

以上三种单独存在时只能在库中管理和打开

PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.

PADS使用技巧

1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete

2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。

3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。

4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。

5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。

gerber 文件的生成，作用，等等。

6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。

7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：

n张图为板子每层的连线图

2张丝印图（silkscreentop/bottom）

2张阻焊图（solder mask top/bottom）

2张助焊图(paste mask top/bottom)

2张钻孔图(drill/Nc drill)

8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。

9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值

10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。

11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。

12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和

实验。

13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。

14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。

15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood

16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。

17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。

操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。

18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。

19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量

20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在

option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。

21.对于Solder Mask Layers

和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：

Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。

Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.

22.对于印制板，共点接地是非常重要的，导线的阻抗影响电压的采样，特别是大电流的情况下，走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近，否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽，35um厚,6mm长的为1毫欧，明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。

23.在用pads敷铜时，敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的，在敷hatch的灌铜时，需要将外框线设置为0.2左右，远大于能显示的最小尺寸，这样的敷铜才是整体的铜块。