专利名称：半导体封装及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：秦锋,席克瑞,崔婷婷,张劼,彭旭辉申请号：CN202010393127.X申请日：20200511公开号：CN111430313A公开日：20200717
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装及其制作方法。该制作方法包括：提供第一工件，所述第一工件包括第一基板和在所述第一基板上间隔设置的多个第一重布线结构，所述第一重布线结构包括至少两层第一重布线层；在所述第一重布线结构上形成包封层，所述包封层设置有多个第一通孔，所述第一通孔暴露所述第一重布线层；在所述包封层远离所述第一重布线层的一侧设置至少两层第二重布线层，所述第二重布线层与暴露的所述第一重布线层电连接；提供多个半导体元件，将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧，所述第一重布线层与所述半导体元件的引脚电连接。与现有技术相比，本发明实施例在高精度的基础上实现了低成本和高良率。
申请人：上海天马微电子有限公司,上海中航光电子有限公司
地址：201201 上海市浦东新区汇庆路888、889号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：孟金喆
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