专利名称：一种适用于多规格半导体的封装检测设备专利类型：发明专利发明人：胡蓓,张万娟
申请号：CN202010822413.3申请日：20200817公开号：CN111929556A公开日：20201113
摘要：本发明公开了一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，所述传送带表面安装有第一传动杆，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，所述物料架的内侧安装有衔接杆，所述物料架的侧面安装有海绵垫，通过承重板与第一弹簧的设置，当封装品运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将封装品推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。
申请人：重庆信易源智能科技有限公司
地址：400000 重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1
国籍：CN
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