专利名称：一种半导体封装测试的分类装置专利类型：实用新型专利发明人：刘俊萍,任晓伟申请号：CN201921153605.9申请日：20190722公开号：CN209981184U公开日：20200121
摘要：本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，公开了一种半导体封装测试的分类装置，为了提高半导体封装测试的分类能力，所述柜体的上方嵌入固定有缓料管，所述抽拉盒的内侧设置有料筒，且抽拉盒的内侧位于料筒的外侧设置有内垫，所述转动杆的一侧固定有进料壳体，所述支撑杆的顶端固定有有料检测器。本实用新型通过有料检测器对半导体元器件的检测，能够对半导体元器件进行分类放置，提高对半导体元器件的分类效率，通过抽拉盒内部的内垫，能够隔绝半导体元器件进入料筒时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒内部半导体元器件造成影响，通过弧形挡板与放料挡杆，能够避免半导体元器件弹出的情况。
申请人：复汉海志(江苏)科技有限公司
地址：224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会一组企业家之友大厦1幢1602室
国籍：CN
代理机构：北京华际知识产权代理有限公司
代理人：范登峰
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