一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410113107.7 （22）申请日 2014.03.25

（71）申请人 株洲南车时代电气股份有限公司

地址 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

（10）申请公布号 CN104952809A

（43）申请公布日 2015.09.30

（72）发明人 陈彦;万超群;李世平;李继鲁;曾文彬;宋自珍;奉琴;潘学军 （74）专利代理机构 湖南兆弘专利事务所

代理人 赵洪

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法

（57）摘要

本发明公开了一种用于IGBT模块的基板

及IGBT模块封装的方法，该基板包括AlSiC层和铝合金层，所述铝合金层位于AlSiC层底部的表面形成待机械加工层。该方法的步骤为：（1）制作基板；先由SiC粉末堆积成均匀的多孔隙结构的预制件，然后将液态铝合金浸渗到预制件中，形成AlSiC层；再继续注入液态铝合金，在基板的表面形成一层铝合金层；（2）使用上述基板完成IGBT封装之后，基板的底部会向内凹陷；此

时，采用机械加工将基板的底部加工平整，消除内凹的弧度。本发明具有加工简便、加工成本低、能够提高可靠性等优点。

法律状态

法律状态公告日

2015-09-30 2015-09-30 2015-11-04 2015-11-04 2017-12-12

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

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公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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